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水镀,溅镀,蒸镀的关系与区别

上传时间:2016/9/1    作者:羽田电子    阅读量:12404

电镀一般可分为以下几种: 

1.蒸镀:表面附着; 

2.溅镀:表面交换; 

3.水镀:分子结合。

蒸镀和溅镀都是采用在真空条件下,通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜,通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层,同时具有速度快附着力好的突出优点。 

真空蒸镀法是在高真空下为金属加热,使其熔融、蒸发,冷却后在样品表面形成金属薄膜的方法。蒸镀用金属为Al、金等。 

这几种不同的电镀方法 在导电性能方面的区别


一般的电镀,就是指水镀,水镀是导电的,真空镀现在有不连续镀膜可以不导电。


表面附着力及耐磨性能怎么样呢?


因為電鍍一般是用作表面(外觀面),濺鍍主要是做內表面(防EMI,也有為小鍵做表面處理的,像一些按鍵)相對而言水電鍍的膜厚比較厚一點大約在0.01-0.02MM左右,真空濺鍍的膜厚在0.005MM左右,電鍍的耐磨性和附著力都相對好一些。